- Rodzaje obróbki: ablacja, cięcie, spawanie, wiercenie, znakowanie
- Obrabiane materiały: stopy miedzi, stopy żelaza, kompozyty, tworzywa sztuczne
- Cel obróbki: trwałe łączenie mikroskopijnych elementów, wycinanie skomplikowanych kształtów, precyzyjna ablacja, wiercenie mikrootworów bez ukruszeń, łatwa identyfikacja produktu
- Zalety: wysoka precyzja i powtarzalność, wysoka elastyczność, bezkontaktowość, minimalne obciążenia mechaniczne, niewielka strefa wpływu ciepła
![Lasery do produkcji układów elektronicznych](https://laser-pro.pl/wp-content/uploads/2023/08/Polprzewodniki3.jpg)
Ablacja
Cięcie
![](https://laser-pro.pl/wp-content/uploads/2023/07/Elektronika_ciecie-1.jpg)
![](https://laser-pro.pl/wp-content/uploads/2023/07/Elektronika_ciecie-2.jpg)
![](https://laser-pro.pl/wp-content/uploads/2023/07/Elektronika_ciecie-3.jpg)
Spawanie
Spawanie z wykorzystaniem laserów w przypadku branży elektronicznej obejmuje wykonywanie połączeń punktowych lub spoin liniowych. Precyzja i powtarzalność procesu sprawiają, że z pomocą tej techniki można trwale łączyć nawet najmniejsze elementy – niezależnie od tego, czy są to fragmenty obudowy, czy ogniwa akumulatorów. Szybkość z jaką wykonywane są spoiny, sprawia, że ilość dostarczanego do materiału ciepła jest minimalna, co jest istotne w przypadku czułych układów elektronicznych. Dodatkowo zastosowanie lasera zwiększa elastyczność produkcji, ponieważ z łatwością można przeprogramować system w zależności od potrzeb, a dzięki wykorzystaniu głowic skanujących zapewnia możliwość łączenia wielu elementów na raz.
Opcja łączenia transparentnych dla lasera tworzyw sztucznych stwarza możliwość tworzenia spoin na granicy styku dwóch materiałów w sytuacji, gdy jeden element znajduje się na drugim. Minimalne nagrzanie elementu, nienaruszona powierzchnia materiału oraz duża wytrzymałość połączenia sprawiają, że technologia laserowa znacznie przewyższa w tym zakresie klasyczne techniki, takie jak np. zgrzewanie.
![](https://laser-pro.pl/wp-content/uploads/2023/07/Elektronika_spawanie-4.jpg)
![](https://laser-pro.pl/wp-content/uploads/2023/07/Elektronika_spawanie-3.jpg)
![](https://laser-pro.pl/wp-content/uploads/2023/07/Elektronika_spawanie-1.jpg)
![](https://laser-pro.pl/wp-content/uploads/2023/07/Elektronika_spawanie-2.jpg)
Wiercenie
Znakowanie
Wśród technik znakowania laserowego należy wymienić dwie podstawowe metody:
- wyżarzanie stosowane w procesach znakowania elementów wykonanych z metalu,
odbarwianie lub - spienianie w przypadku części wykonanych z tworzywa sztucznego.
![](https://laser-pro.pl/wp-content/uploads/2023/07/Elektronika_znakowanie-1.jpg)
![](https://laser-pro.pl/wp-content/uploads/2023/07/Elektronika_znakowanie-3.jpg)
![](https://laser-pro.pl/wp-content/uploads/2023/07/Elektronika_znakowanie-2.jpg)